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Este é o resultado da produção em massa de módulos DRAM usando a técnica “Through Silicon Via” (TSV), capaz de criar pentes de memória DDR4 com alta eficiência energética e, mesmo assim, mantendo taxas elevadas de transmissão de dados, a 2.400 megabits por segundo.
Conexões sem fio Li-Fi, que usam luz para trocar dados, se mostraram extremamente mais rápidas que as redes Wi-Fi convencionais, que usam ondas de rádio para trocar dados
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